SK hynix, 16 katmanlı dünyanın ilk HBM4 belleğini tanıttı

SK hynix, HBM4 Teknolojisini Tanıttı: İşte Detaylar




Bellek çözümlerinde dünya lideri SK hynix, yepyeni HBM4 teknolojisini duyurdu. Şirket, TSMC’nin Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda gerçekleştirdiği sunumda, muhteşem bellek inovasyonlarını sergiledi. SK hynix, HBM4 belleklerinde Samsung’un bile önünde olmayı başarıyor ve yılın ikinci yarısında seri üretime geçmeyi hedefliyor.

Yüksek Performanslı HBM4 Bellekler

SK hynix’in sunduğu HBM4 teknolojisi, 48 GB’a kadar kapasite, 2.0 TB/s bant genişliği ve 8.0 Gbps I/O hızlarına ulaşabiliyor. Şirket, HBM4’ün 16 katmanlı yongalardan oluştuğunu ve bu sayede yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamaları için büyük bir adım attığını belirtiyor. SK hynix, HBM4’ün seri üretimine 2025’in ikinci yarısında başlamayı planlıyor ve bu da ürünlerde HBM4’ün yıl sonuna doğru yer alabileceği anlamına geliyor.




Bu başarının arkasında, SK hynix’in geliştirdiği ileri düzey MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) ve TSV (Through Silicon Via) teknolojileri yatıyor. Bu yöntemler, çok katmanlı yapıların daha stabil ve verimli bir şekilde birleştirilmesini sağlıyor. Şu anda SK hynix, HBM4 teknolojisini sunan tek üretici konumunda ve rakiplerine göre önemli bir avantaj elde ediyor.

SK hynix, HBM4’ün yanı sıra 16 katmanlı HBM3E çözümünü de kamuoyuna tanıttı. 1.2 TB/s bant genişliğine sahip bu teknoloji, Nvidia’nın Blackwell Ultra mimarisini temel alan GB300 AI kümelerinde kullanılacak. Nvidia, muhtemelen Vera Rubin platformunda HBM4’e geçiş yapacak.

Sunucu Bellek Modülleri ile Yenilikler




Sempozyumda sadece HBM çözümleri değil, aynı zamanda SK hynix’in yeni sunucu bellek modülleri de tanıtıldı. Şirket, yeni nesil 1c DRAM standardına dayalı RDIMM ve MRDIMM ürünlerini duyurdu. Bu modüller, 12.5 GB/s gibi etkileyici hızlara ulaşarak sunucu ve veri merkezi performansını artırıyor.

Öne çıkan ürünler arasında, 12.8 Gbps hız ve 64 GB, 96 GB ve 256 GB kapasite seçenekleri sunan MRDIMM’ler; 8 Gbps hızında çalışan ve 64 GB ile 96 GB kapasiteye sahip RDIMM modüller; ayrıca 256 GB kapasiteli 3DS RDIMM modeli yer alıyor.

Related Posts

Telefonunuzu 10 dakikada hackerlara karşı güvenli hale getirme rehberi

Akıllı telefonlar hayatımızın vazgeçilmez bir parçası haline geldi. Bankacılık işlemlerinden sosyal medya hesaplarımıza, özel fotoğraflarımızdan iş e-postalarımıza kadar pek çok değerli bilgiyi telefonlarımızda saklıyoruz. Bu durum, telefonlarımızı …

TikTok’ta shadowban yediğinizi nasıl anlarsınız ve nasıl kurtulursunuz?

TikTok, dünya çapında milyarlarca kullanıcısı olan popüler bir sosyal medya platformu haline geldi. İçerik üreticileri için geniş bir kitleye ulaşma imkanı sunan bu platform, zaman zaman kullanıcıların “shadowban” olarak adlandırılan bir durumla …

WhatsApp’ın yeni çıkartma tepkileri özelliği Android kullanıcılarını bekliyor

WhatsApp, kullanıcı deneyimini sürekli geliştirmeye devam ediyor. Android için en son yayınlanan WhatsApp beta 2.25.13.23 sürümünde dikkat çekici bir yenilik keşfedildi. Mesajlaşma uygulaması, yakın zamanda kullanıcıların mesajlara ve medya …

5.500 mAh pil ve 6 GB RAM: vivo Y37c tanıtıldı!

vivo, ürün yelpazesini genişletmek için çalışmalarına devam ediyor. Çinli marka bu kapsamda teknik özellikleriyle dikkatleri çeken Y37c modelini vitrine çıkardı. Peki, markanın yeni modeli tam olarak neler sunuyor? İşte ayrıntılar! vivo Y37c …

Türkiye’nin kurulu elektrik gücü ne kadar?

Türkiye’nin elektrik enerjisi kurulu gücü Mart 2025 sonu itibarıyla 118 bin 185 megavata yükseldi. Enerji ve Tabii Kaynaklar Bakanlığı verilerine göre, kurulu güçte yenilenebilir enerji kaynaklarının oranı yüzde 60,4’ü, yerli kaynakların oranı ise …

Vivo X Fold 4 geliyor: Snapdragon 8 Gen 3 ile dikkat çekecek

Vivo’nun yeni katlanabilir amiral gemisi X Fold 4’ün bu yılın üçüncü çeyreğinde tanıtılması bekleniyor. Sızdırılan yeni bilgilere göre yeni model, Snapdragon 8 Gen 3 işlemciyle gelecek ve selefinden daha güçlü donanım özellikleri sunacak. Çin …

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir